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供应链称华为放弃幻想,包机从台积电等合作厂商处运回所有麒麟等相关芯片

  华为已经对外部环境已经做好了“最坏”打算,同时放弃了“幻想”,按照既定节奏,继续加大研发,推进业务向前。

 

 

  9月12日消息,据上游供应链最新消息称,随着9月15日新升级禁令日期的临近,华为也做好了最坏的打算,在看不到任何缓和余地的他们,已经开始了麒麟芯片的大撤退。

  据悉,华为海思已经包了一架货运专机前往中国台湾,将麒麟和其他相关芯片在9月14日之前运回大陆,而如此情形一般情况下是不会发生。

  产业链消息人士直言,如果不是看不到禁令的缓和,或者时间上的延期,华为都不太可能这么做,这等同于直接切断了与合作厂商的关系,而未来华为是否能继续跟这些厂商合作,谁也说不清楚,而他们只能报以最坏的打算。

  今年5月15日,美国将华为禁令升级后,规定已经开始生产的订单必须在9月14日之前完成出口、再出口和国内转运,随后包括台积电在内的华为供应商都选择优先为华为排单生产。不过,120天的缓冲期对于某一部分供应商而言,仍然很难完成所有订单。

  据悉,华为已经对外部环境已经做好了“最坏”打算,同时放弃了“幻想”,按照既定节奏,继续加大研发,推进业务向前。不论是智能手机还是5G基站,亦或者是芯片,华为此前已经表态不会放弃。

  华为轮值董事长郭平此前也提到,“会继续保持对海思的投资,同时会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力。我相信若干年后我们会有一个更强大的海思。”

  三星、LG、海力士、美光等厂商也开始对华为下手

  韩国媒体报道称,由于禁令要求9月15日之后,使用了美国技术的厂商不能继续给华为供应零部件等,所以三星、LG等韩系厂商将会在9月15日停止于华为的任何交易。

  报道中提到,三星和SK海力士将停止向华为出售零部件,两家公司将于9月15日暂停交易,这一天新的一套规则限制了与华为的交易,同时三星与 LG Display 由于美国限制,将停止向华为技术有限公司供应高端智能手机面板。

  报道指出,三星显示和 LG Display 决定从 9 月 15 日限制措施生效之日起停止向华为供应产品,因为该禁令包括操作显示器所需的芯片。目前除了三星Display和LG Display之外,京东方也是华为的主要显示面板供应商,但是不清楚9月15日开始,京东方是否会继续向华为供货。

  对于上述情况,三星等韩系厂商已经向美国提出了申请,希望可以继续向华为供货,而联发科、台积电甚至高通之前也做了类似的举动,不过都至今也没有收到可以重新向华为供货的信息。

  此前的消息也显示华为已进军OLED驱动芯片领域,首款驱动IC已经流片。但是,这款驱动IC能否有完全不含美系半导体设备的产线为其制造依然是个问题。

  总的来说,随着9月15日的临近,在华为自研芯片制造受限的同时,包括手机SoC、存储芯片等在内的众多第三方芯片厂商也将正式断供华为,9月15日之后,华为只能依赖于已有芯片的库存来维持运转。

  向供应商主动加价求备货各种芯片

  随着9月15日最终禁令的到来,华为为了保证手机业务正常运转,正在主动加价向一些供应商求救,以便能拿到一些芯片的备货,比如驱动IC等。

  产业链消息人士称,华为方面甚至打出了 “有多少(货),收多少(货)”的紧急收货口号,且后续不排除进一步扩大加价空间抢货以备库存的可能,而联咏等供应商也是在积极配合中(国内第二大IC设计业厂商,供应华为手机的触控与驱动整合IC(TDDI)等产品)。

  对于这样的行为,有行业人士直言,驱动IC成为华为仅次于手机芯片关注的领域。但无奈芯片生产至少需要两个月,因此华为不惜主动加价,希望联咏、敦泰等驱动 IC 厂能优先向其供货。

  供应链透露,8 月 17 之前,华为主要考虑的是解决其手机芯片无法在台积电投片的方案,有意增加对其他非标准化手机芯片供应商的备货。而当美方推出新禁令后,几乎所有芯片厂都无法在 9 月 15 日后供货华为,因此华为开始扩大其他晶片的备货囤积量。

  与此同时,DRAM现货市场的价格从上周开始涨了5%之多,主要是市场笼罩在不安中,即华为为避免遭受新一轮制裁,而重整库存、追加内存备货。在这之前,全球第三大内存生产商美光已经确认,9月15日将停止与华为的合作,旗下的内存、闪存等不会对华为手机出货。

  5nm麒麟芯备货1000万片或能支撑半年

  按照消息人士透露的说法,麒麟9000备货量在1000万片左右,有约1000万台华为手机(Mate 40系列)可以用上这一芯片,或许可以支撑半年左右,而这些芯片用完之后,华为的高端手机业务很快会遇到巨大挑战,因为麒麟芯不能继续制造,无芯可用。

  针对麒麟芯片无法继续生产一事,华为终端CEO余承东近日表示,麒麟9000芯片只生产到9月15号,还会上市,但是数量有限。

  按照目前的情况,台积电将在9月14日之前将相关芯片全数出货给华为,之后就无法再与华为有业务往来。华为具备芯片设计的自研能力,不具备生产能力,所以一直以来都由台积电等厂商代工。

  对于上述消息,台积电董事长刘德音之前已经证实,9月14日后不再出货华为,5月15日后未再承接华为新订单。

  “但很遗憾的是,在美国的第二轮制裁,我们芯片生产,只接受了9月15号之前的订单,到9月15号生产就截止了。所以今年可能是我们华为麒麟高端芯片的绝版,最后一代。”余承东无奈的说道。

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